2015年5月-2016年5月参与学校与成都彩虹电器集团中南有限公司仪器改进项目：
无纺车间： 操作自动化，能有固定剪角半径，且能提高效率、能实时检测。监控单片均匀性的装置。自动切料装置， 毯料尺寸能基本控制，减少废料的产生。完善的化纤检测装备或委托外检。
穿丝车间：自动放线工装，能有加热、保温功能，降低温度对穿线的影响。绊扣带均匀长度裁减工装，能固定剪下长度，裁减均匀整齐。
开关车间：热熔断器检测工装，能有计数功能，能够实时查询检测数量。利用超声波检测方法进行，探测胶腔内是否注满以方便开关的自动控制。
2016年3月—至今：就职于苏州众达光通科技有限公司，担任产品研发工程师，主要负责NEC（日本）的LP-CSFP(1.25G/2.5G)
5G、10G以及的25G的初期研发试验、新产品的导入与后期维护，对于具体模块的电路和FW已全面了解，模块出现具体不良能第一时间排查出来，为产品的研发与导入节约了大量的时间成本，在职期间将以上几种产品的良率由原来的90.1%提高至99.3%，解决了供应商提供的drive（驱动）芯片问题和3003芯片对温度监控问题，对BOSA内部的组成与原理有了初步的了解，得到了客户一致好评。